[{"data":1,"prerenderedAt":202},["ShallowReactive",2],{"rolle":3,"aktuelles-neueste":5,"programm:bmwe-foerderung-ipcei-ast-867114":9,"programmtext:bmwe-foerderung-ipcei-ast-867114":152},{"rolle":4},"gast",{"slug":6,"titel":7,"datum":8},"secure-zweiter-foerderaufruf-cyber-resilience-act","EU-Projekt SECURE: zweiter Förderaufruf zum Cyber Resilience Act","2026-10-01",{"abschnitte":10,"antragsstatus":78,"antragsstatus_hinweis":40,"antragsstatus_quelle":40,"antragsstatus_stand":40,"content_stand_crawl":79,"crawl_sources":80,"data_stand":89,"dok_nr":90,"faktenbox":91,"faktenbox_hinweis":113,"frist":114,"funder":97,"instrument":40,"keywords":116,"last_verified":40,"level":94,"programmfamilie":40,"quelle":118,"quellen_liste":119,"sectors":122,"slug":123,"source_urls":124,"state":40,"status":125,"stichwoerter":126,"titel":151},[11,36,42,45,58],{"bloecke":12,"ueberschrift":32,"unkuratiert":33,"zone":34,"zone_hinweis":35},[13,16,18,20,22,24,26,28,30],{"text":14,"typ":15},"Ziel der Förderung ist es, neuartige Forschungs- und Entwicklungsergebnisse in Halbleitertechnologien in Europa gezielt in die 1. gewerbliche Nutzung zu überführen, um Wertschöpfungsketten und die Resilienz der europäischen Industrie nachhaltig zu stärken.","absatz",{"text":17,"typ":15},"Förderfähig sind innovativeForschungs-, Entwicklungs- und Investitionsprojekte als Einzelprojekte (FuEuI-Projekte) bis zur 1. gewerblichen Nutzung, deren Durchführung ohne Förderung nicht wirtschaftlich umsetzbar wäre. Forschungs- und Entwicklungsergebnisse sind in die 1. gewerbliche Nutzung (bis TRL 8) zu überführen. Informationen zu den besonderen Anforderungen von IPCEI AST-Förderverfahren finden Sie unter den häufig gestellten Fragen (siehe weiterführende Links).",{"text":19,"typ":15},"Die Projekte müssen sich mindestens einem der folgenden Bereiche zuordnen lassen und den weltweiten Stand der Technik übertreffen:KI-Chips und Beschleuniger,",{"text":21,"typ":15},"Chiplets und Heterointegration,",{"text":23,"typ":15},"Photonische integrierte Schaltungen,",{"text":25,"typ":15},"Disruptive Sensoren für die Automatisierung,",{"text":27,"typ":15},"Leistungselektronik mit disruptiven Energiesparlösungen,",{"text":29,"typ":15},"Sichere Kommunikation sowie",{"text":31,"typ":15},"Schlüsseltechnologien der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette, die Technologieentwicklungen in den zuvor genannten Bereichen ermöglichen, zum Beispiel Rohwafer, Chipdesign, Advanced Packaging, Fertigungsanlagen und Metrologie.","Zweck",false,"INHALT:CRAWL","Quelle: Förderdatenbank des Bundes (BMWE), CC BY-ND 4.0 (https:\u002F\u002Fcreativecommons.org\u002Flicenses\u002Fby-nd\u002F4.0\u002F), unverändert übernommen, Stand 2026-08-18",{"bloecke":37,"ueberschrift":38,"unkuratiert":39,"zone":40,"zone_hinweis":41},[],"Voraussetzungen",true,null,"",{"bloecke":43,"ueberschrift":44,"unkuratiert":39,"zone":40,"zone_hinweis":41},[],"Förderhöhe \u002F Konditionen",{"bloecke":46,"ueberschrift":57,"unkuratiert":33,"zone":34,"zone_hinweis":35},[47,49,51,53,55],{"text":48,"typ":15},"**Verfahrensablauf**",{"text":50,"typ":15},"Das Antragsverfahren ist mehrstufig angelegt.",{"text":52,"typ":15},"Stufe 1: Nationales Interessenbekundungsverfahren und Einreichung von Projektskizzen sowie Auswahl von nationalen Projekten für Stufe 2.",{"text":54,"typ":15},"Stufe 2: Teilnahme an einem EU -weiten Matchmaking und Überführung der Projektskizze in eine detaillierte Projektbeschreibung mit der Darstellung des integrierten Charakters des Projekts im europäischen IPCEI AST .",{"text":56,"typ":15},"Stufe 3: Durchführung des europäischen Beihilfeverfahrens (Notifizierung der Beihilfe) im Rahmen der Notifizierung des IPCEI AST beziehungsweise die Anzeige der Förderung nach AGVO und die Antragstellung auf nationaler Ebene.","Antragsweg",{"bloecke":59,"ueberschrift":76,"unkuratiert":33,"zone":34,"zone_hinweis":77},[60,62,64,66,68,70,72,74],{"text":61,"typ":15},"Richtlinie",{"text":63,"typ":15},"Rechtsgrundlage",{"text":65,"typ":15},"Bekanntmachung zur Förderung von innovativen Projekten im Rahmen des wichtigen Vorhabens von gemeinsamem europäischem Interesse für neuartige Halbleitertechnologien (IPCEI AST)",{"text":67,"typ":15},"vom: 04.11.2025",{"text":69,"typ":15},"Bundesministerium für Wirtschaft und Energie",{"text":71,"typ":15},"BAnz AT 19.11.2025 B1",{"text":73,"typ":15},"In Stufe 1 des Antragsverfahrens war dem Projektträger zunächst eine Projektskizze in elektronischer Form über das elektronische Skizzentool (siehe weiterführende Links) bis spätestens 15.01.2026 vorzulegen. Die nach diesem Stichtag eingehenden Projektskizzen können nicht mehr berücksichtigt werden.",{"text":75,"typ":15},"Weblink zur Förderrichtlinie …","Rechtsgrundlage (Auszug)","Quelle: Förderdatenbank des Bundes (BMWE), CC BY-ND 4.0 (https:\u002F\u002Fcreativecommons.org\u002Flicenses\u002Fby-nd\u002F4.0\u002F), gekürzter Auszug, Stand 2026-08-18","unbekannt","2026-08-18",[81,85],{"note":82,"role":83,"url":84},"Förderdatenbank des Bundes — Detailseite (Diff-Crawling)","primary","https:\u002F\u002Fwww.foerderdatenbank.de\u002FFDB\u002FContent\u002FDE\u002FFoerderprogramm\u002FBund\u002FBMWi\u002Ffoerderung-ipcei-ast-867114.html",{"note":86,"role":87,"url":88},"Fördergeber-Portal: verifiziert","secondary","https:\u002F\u002Fwww.bundeswirtschaftsministerium.de","2026-06-10","ZP-2026-0441",[92,95,98,101,104,107,110],{"feld":93,"wert":94},"Ebene","Bund",{"feld":96,"wert":97},"Fördergeber","BMWE (ehem. BMWi)",{"feld":99,"wert":100},"Bundesland","—",{"feld":102,"wert":103},"Instrument","k. A.",{"feld":105,"wert":106},"Branchen","Elektrotechnik & Elektronik",{"feld":108,"url":84,"wert":109},"Quelle","Förderdatenbank des Bundes",{"feld":111,"url":88,"wert":112},"Fördergeber-Portal","www.bundeswirtschaftsministerium.de","— maschinell erzeugt aus programme_offen.json, Stand 2026-06-10",{"status":115,"stichtag":40,"text":52},"offen (laufend\u002Fohne Stichtag)",[117],"Halbleitertechnologien Mikroelektronik-Ökosystem KI-Chips Beschleuniger Chiplets Heterointegration Photonische integrierte Schaltungen Disruptive Sensoren Automatisierung Leistungselektronik disruptive Energiesparlösungen Sichere Kommunikation Mikroelektronik-Wertschöpfungskette Rohwafer Chipdesign Advanced Packaging Fertigungsanlagen Metrologie","Förderdatenbank des Bundes (BMWE), CC BY-ND 4.0",[120,121],"Primär (Crawling): https:\u002F\u002Fwww.foerderdatenbank.de\u002FFDB\u002FContent\u002FDE\u002FFoerderprogramm\u002FBund\u002FBMWi\u002Ffoerderung-ipcei-ast-867114.html (Datenstand 2026-06-10)","Fördergeber-Portal: https:\u002F\u002Fwww.bundeswirtschaftsministerium.de (verifiziert)",[106],"bmwe-foerderung-ipcei-ast-867114",[84],"active",[127,128,129,130,131,132,133,134,135,136,137,138,139,140,141,142,143,144,145,146,147,148,149,150],"Halbleitertechnologien","Mikroelektronik-Ökosystem","KI-Chips","Beschleuniger","Chiplets","Heterointegration","Photonische","integrierte","Schaltungen","Disruptive","Sensoren","Automatisierung","Leistungselektronik","disruptive","Energiesparlösungen","Sichere","Kommunikation","Mikroelektronik-Wertschöpfungskette","Rohwafer","Chipdesign","Advanced","Packaging","Fertigungsanlagen","Metrologie","Förderung von innovativen Projekten im Rahmen des wichtigen Vorhabens von gemeinsamem europäischem Interesse für neuartige …",{"ablauf":153,"eckdaten":159,"familie":40,"faq":178,"gefoerdert":188,"geschrieben":8,"grundlage":197,"kernsatz":198,"luecken":199,"quelle_url":84,"slug":123,"status":201},{"beleg":154,"schritte":155},"Zusatzinfos",[156,157,158],"Nationales Interessenbekundungsverfahren mit Projektskizze; Auswahl für die nächste Stufe.","EU-weites Matchmaking und ausführliche Projektbeschreibung mit Einbindung ins europäische IPCEI AST.","Europäisches Beihilfeverfahren oder Anzeige nach AGVO, dann nationaler Antrag.",[160,163,167,171,174],{"beleg":161,"label":161,"wert":162},"Förderart","Zuschuss",{"beleg":164,"label":165,"wert":166},"Förderberechtigte","Wer beantragt","Unternehmen",{"beleg":168,"label":169,"wert":170},"Volltext","Reifegrad","Überführung bis zur ersten gewerblichen Nutzung (bis TRL 8)",{"beleg":63,"label":172,"wert":173},"Skizzenfrist Stufe 1","15.01.2026, abgelaufen",{"beleg":175,"label":176,"wert":177},"Ansprechpunkt","Ansprechstelle","Projektträger VDI\u002FVDE Innovation + Technik GmbH",[179,182,185],{"antwort":180,"beleg":168,"frage":181},"Solche, die den weltweiten Stand der Technik übertreffen und sich ohne Förderung nicht wirtschaftlich umsetzen ließen.","Welche Projekte haben eine Chance?",{"antwort":183,"beleg":63,"frage":184},"Nein. Skizzen, die nach dem 15.01.2026 eingegangen sind, werden nicht mehr berücksichtigt.","Kann ich jetzt noch eine Skizze einreichen?",{"antwort":186,"beleg":63,"frage":187},"Die Bekanntmachung des BMWE zu IPCEI AST vom 04.11.2025, BAnz AT 19.11.2025 B1.","Welche Grundlage gilt?",{"beleg":168,"punkte":189},[190,191,192,193,194,195,196],"KI-Chips und Beschleuniger","Chiplets und Heterointegration","Photonische integrierte Schaltungen","Disruptive Sensoren für die Automatisierung","Leistungselektronik mit disruptiven Energiesparlösungen","Sichere Kommunikation","Schlüsseltechnologien der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette, etwa Rohwafer, Chipdesign oder Fertigungsanlagen","Förderdatenbank, Crawl-Stand 2026-08-17","IPCEI AST fördert Forschungs-, Entwicklungs- und Investitionsprojekte von Unternehmen, die neuartige Halbleitertechnologien bis zur ersten gewerblichen Nutzung bringen.",[200],"Förderquote und Förderhöhe","entwurf",1791233832512]